同日科技 Tungray 成功在美国上市

2024年4月19日，Tungray Technologies Inc.(以下简称Tungray或同日科技)成功在美国纳斯达克IPO上市，股票代码为“TRSG”。其于2022年12月16日在SEC秘密递交招股书，后于2023年3月10日公开披露招股书。

同日科技，以每股4美元的价格发行125万股，募资500万美元。

同日科技公司隶属于同日集团，而同日集团是一家以智能制造、智慧物流为业务核心，涵盖先进装备制造、工业软件开发、新材料、现代农业、生物科技等不同产业的集团企业，在华东、华北、华中、华南、西南、新加坡等国内外均建有区域基地。作为一家ETO(订单设计)公司，主同日科技要为半导体、打印机、电子和家用电器行业的OEM设备制造商提供定制的工业制造解决方案。同日科技主要通过定制工业制造解决方案、感应焊接设备制造、以及直接驱动和线性直流(DC)电机产生收入。同日科技在新加坡和中国设有研发和制造基地，设计、开发和提供各种工业产品，从定制制造机械、直驱和线性直流电机到感应焊接设备。

 （https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/1943444/000157587224000374/rc054_424b4.htm）